實(shí)拍開架轉(zhuǎn)換器性能不一般
除了極少數(shù)例外情況，大多數(shù)客戶已經(jīng)發(fā)現(xiàn)Winsun開架式轉(zhuǎn)換器的近場特性不會(huì)比一個(gè)典型的基板轉(zhuǎn)換器差，通常會(huì)更優(yōu)。Winsun有幾個(gè)關(guān)于減少近場輻射的建議。第一個(gè)是在轉(zhuǎn)換器下方放置一個(gè)接地屏蔽殼。Winsun建議在轉(zhuǎn)換器的初級電路下放置一個(gè)初級參考接地屏蔽，次級參考接地屏蔽放在轉(zhuǎn)換器的次級電路下。所有Winsun轉(zhuǎn)換器的絕緣屏障都可以很容易發(fā)現(xiàn)在位于PCB板頂部和底部都有1.4mm空氣間隙，或者通過定位光絕緣體同樣也可識(shí)別絕緣屏障。（注：所有Winsun磁體被認(rèn)為是初級參考。）至于在典型基板轉(zhuǎn)換器上方的近場EMI，基板不是通常想法上的完美“屏蔽層”。遺憾的是，基板與轉(zhuǎn)換器的高頻開關(guān)節(jié)點(diǎn)緊密耦合（尤其是，原邊MOS管的漏極）。因此這個(gè)屏蔽層是“活躍的”，而通過讓它接地到輸出端來阻止它這么做的企圖具有挑戰(zhàn)性。 典型的接地電路路徑被PCB連接的寄生電感所阻礙。因此，基板在高頻下不能良好的接地，且會(huì)輻射很大的噪音。仍然存在模塊的側(cè)面需要對付處理，它們通常沒有被屏蔽。如果有敏感電路，最好不要直接放在轉(zhuǎn)換器上或靠近其邊緣，除非它的接地屏蔽直接處于傳導(dǎo)路徑上方或下方，因?yàn)檫@可以減少任何耦合。可以被耦合的很多噪音與傳導(dǎo)路徑的交叉組合面積是成比例的，注意到這一點(diǎn)是很有幫助的。環(huán)越小，會(huì)耦合的噪音也越少。
